令和５年度（2023年度）採用
東邦大学医療センター３病院
後期研修医（レジデント）２次募集要項
※後期研修医（レジデント）2次募集の選考試験（1月22日実施）は終了いたしました。
令和５年度（2023年度）歯科レジデント募集は行いません。
※<最重要>後期研修医選考試験における新型コロナウイルス感染予防対策について※ (PDF 108KB)
募集人員
選考方針
「良き臨床医」とは以下の医師のことであり、「良き臨床医」となる資質を有し、「良き臨床医」となるべく不断の努力を続けることができるかどうかを選考方針とする。
1. 必要な知識や技術を吸収・実践することによって、医療という形で社会貢献できる医師。
2. 患者さんの価値観を尊重し、ニーズに応じた医療を十分に行える医師。
3. 他職種との協調・信頼関係を持つことができ、チーム医療を実践できる医師。
4. 大学病院での経験をもとに、既存の範疇を超えた研究を行える医師。
5. 自己の研鑽のみならず、後輩等の指導・教育ができる医師。
6. 就業規則を遵守し、社会人としての常識を有する医師。
応募資格
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・ プログラム基幹施設：東邦大学３病院 ， 在籍（入局）希望病院：東邦大学３病院 診療科 → 応募の必要性あり
・ プログラム基幹施設：他医療機関 ， 在籍（入局）希望病院：東邦大学３病院 診療科 → 応募の必要性あり
・ プログラム基幹施設：東邦大学３病院 ， 在籍（入局）希望病院：他医療機関 診療科 → 応募の必要性なし
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※専門研修プログラムへの登録申請は、各自がWebにて行う。
応募方法（必要書類等）
1. 後期研修 願書
2. 履歴書
- 写真（縦40㎜×横30㎜・上半身・3ヶ月以内に撮影したもの）
- 写真の裏面には「氏名」記入
- 中途採用者（レジデント）、大学院生は研修医修了後の従事内容・研究内容を年月日順に記載する。
3．小論文
- 片面印刷の上、ホチキス止めをしないで提出してください。
4. 推薦状 ※１
- 臨床研修病院教育担当責任者、または現在の所属診療科責任者による推薦状1通（希望する東邦大学医療センター 病院長宛・書式自由）
- 提出困難な場合は、その理由を任意の用紙に記載して提出する。
5. 健康診断書 ※１
※指定の健康診断書の全項目を満たしていれば、所属病院が発行する書式の健康診断書または健康診断結果報告書，通知書も可（令和4年度に健康診断を実施したもの。）
6. 医師免許証（写） ※１
7. 保険医登録票（写） ※１
8. 臨床研修修了証（写）または、臨床研修修了登録証（写）
- 現在研修期間中（研修医２年目）の者は修了後、内定予定病院 に提出のこと。
9. 写真 １枚
- 履歴書と同じもの（縦40mm×横30mm・上半身・3ヶ月以内に撮影したもの）
- 写真の裏面には「氏名」記入
10. 返信用封筒（長形3号）１枚
- 受験票送付用に使用いたします。［郵便番号］［住所］［氏名］を記入し「８４円切手」を貼ってください。
11. 地域枠入学者に関する調査 【該当者は必ず提出すること】
※1
上記のうち、【4.推薦状】【 5.健康診断書】【 6.医師免許証（写）】【7.保険医登録票（写）】については、現在本学医療センター３病院にて研修中の者（本学大学院生を含む）は免除する。
ただし、【 5.健康診断書】については、病院での定期健康診断の受検を条件とする。
願書受付期間
令和５年（2023年）１月１０日（火） ～ 令和５年（2023年）１月１８日（水）正午まで 【必着】
在籍志望診療科選考試験
在籍志望診療科による面接
担当窓口は、各診療科診療責任者または医局長です。
詳細等については直接お電話にてお問い合わせください。
東邦大学医療センター大森病院 03-3762-4151(代表)
東邦大学医療センター大橋病院 03-3468-1251(代表)
東邦大学医療センター佐倉病院 043-462-8811(代表)
在籍志望病院選考試験
試験日 ：令和５年（2023年）１月２２日（日）
選考試験
採否決定
※各診療科プログラム責任者の方は期日までにご登録が必要となります。
詳しくは日本専門医機構のホームページをご覧ください。
研修期間
後期研修医の処遇
給与（年額）
保険等に関する事項
- 日本私立学校振興・共済事業団に加入
- 雇用保険に加入
- 労働者災害補償保険に加入
- 医師賠償責任保険は個人で加入
願書提出先
東京都大田区大森西5-21-16 （医学部本館 3階）
東邦大学医学部 卒後臨床研修／生涯教育センター
後期研修医（レジデント）２次募集 係
問い合わせ先
東邦大学医学部 卒後臨床研修／生涯教育センター
東京都大田区大森西 5-21-16 （医学部本館 3階）
電 話 ： 03-3762-4151（代表）
ＦＡＸ ： 03-5763-6574
E－mail： ttec@jim.toho-u.ac.jp